浙江HVB高壓雙極清洗電（diàn）源

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進的電流型開關電（diàn）源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。
   C 具有理（lǐ）想的電壓陡降特性，自動識別偽打（dǎ）火現象，
充分滿足轟擊（jī）清洗過程的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選擇手動（dòng）控製/模擬量（liàng）接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關（guān）器件，
體積小、重量（liàng）輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善（shàn）。
該係列（liè）產品采（cǎi）用先進的DSP控製係（xì）統，充分保證鍍膜工藝的（de）重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配（pèi）能力，既保證了靶麵清洗（xǐ）工藝的穩定性，又提高了（le）靶麵清洗速度；
主（zhǔ）要參數均可大範圍連續（xù）調節；
方便維護，可靠性（xìng）高；
PLC接口和RS485接口（kǒu）擴展功能，方便實現自動化控製。

主要（yào）用途：

MSB高壓雙極清洗電源（yuán）適用於工件鍍膜前的高壓（yā）轟擊清洗和鍍矽油保護膜。

在高技術產業（yè）化的發展中展現出誘（yòu）人的市場前景。這種的真（zhēn）空鍍膜技術已在國民經（jīng）濟各個領域得（dé）到應用。真空鍍膜技術是真空應（yīng）用技（jì）術的一（yī）個（gè）重要分支，它已廣泛地應 用於（yú）光學、電子學（xué）、能源開（kāi）發、理化儀器、建築機械、包裝、民用（yòng）製品、表麵科學以及科學研究等領域中。真空（kōng）鍍膜所采用的（de）方法主要有蒸（zhēng）發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延等。這種真（zhēn）空鍍膜電源（yuán）優勢會體現的比較明（míng）顯。

選用了領先的PWM脈寬調製技術，具有傑出的動（dòng）態特性和抗幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃有電壓（yā）、電流雙（shuāng）閉環操控電路，可實時對（duì）輸出電壓電流的操控，能（néng）有用處理濺射過程中陰（yīn）極靶（bǎ）麵的不清潔導致弧光放電造成大電流衝（chōng）擊導致電源的損壞疑問。選用數字化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓恒流狀況。在起弧和維弧時能主動疾速操控（kòng）電壓電流使起弧（hú）和維弧作業更安穩。

真空室裏的堆積（jī）條件跟著時刻發作（zuò）改動是常見的表象。在一輪運轉過中，蒸發源的特性會跟著膜材的耗費而改動，尤其是規劃中觸及多層鍍膜時，假如（rú）技（jì）術進程需繼續數（shù）個小時，真空室的熱梯度也會（huì）上升。一起，當真空室內壁發作堆積變髒時，不一樣次序的工（gōng）效逐步發生（shēng）區別。這些要素（sù）雖然是漸進的並可以進行抵償，但仍然大概將其視為體係公役的一部分。