HVB高壓雙極清洗電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進的（de）電流型開關電源技術，減小輸出儲能（néng）元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度（dù）。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。
   C 具（jù）有理想的電壓陡降特（tè）性，自動識別偽打火現（xiàn）象，
充分滿足轟擊清洗過程的連續（xù）性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選擇手動控製/模擬量接口控製，可（kě）選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使（shǐ）用進口IGBT或MOSFET作為功率開（kāi）關器件，
體（tǐ）積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品（pǐn）采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路（lù）功能，
具（jù）有極佳的負載匹（pǐ）配能力，既（jì）保證了（le）靶麵清（qīng）洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均（jun1）可大範圍（wéi）連（lián）續調節；
方便維護，可靠（kào）性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實（shí）現自（zì）動化（huà）控製。

主要用途：

MSB高壓（yā）雙極清洗電源（yuán）適用（yòng）於工件鍍（dù）膜前的高壓轟擊清洗和鍍矽油保護（hù）膜。

在高技術產業化的發展（zhǎn）中展現出誘（yòu）人的市場前景。這種（zhǒng）的真空鍍膜技術已（yǐ）在國民經（jīng）濟各個（gè）領域得到應用。真空鍍（dù）膜技術是真空應用技術的一個（gè）重要分支，它已廣泛地應 用（yòng）於光學、電子學、能源開發、理化儀器、建築機械、包裝、民用製品（pǐn）、表麵科學以及科學研究等領域中。真空鍍膜所采用的方法主要有蒸發（fā）鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉（chén）積鍍以及分子束（shù）外延等。這種真空鍍（dù）膜電源優勢會體現的比較明顯。

選用（yòng）了領先的PWM脈（mò）寬（kuān）調製技術，具有傑出的動（dòng）態特性和抗幹擾才（cái）能，動態呼應時刻小於10mS。規劃有電壓、電流雙閉環操控電路，可實（shí）時對輸出電壓電流的操控，能有用處理濺射過程中陰極靶麵的不清潔導致（zhì）弧光放（fàng）電造成大電（diàn）流衝擊導致電源的損壞疑問。選用數字化DSP操控（kòng）技術，主動操控電源的恒壓恒流狀況。在起弧和維弧時能主動疾速操控電壓電流使起弧和維弧（hú）作業更安穩。

真空室裏的堆積條件跟著（zhe）時刻發作改動是（shì）常見的表象。在一輪運轉過中，蒸發源的特性會（huì）跟著膜材的（de）耗費而改（gǎi）動，尤其是規劃中觸及（jí）多層鍍膜時，假如技（jì）術進程需繼續數個小時，真空室的熱梯度也會上升。一起，當真空室內壁發（fā）作堆積變髒時，不一樣次序的工效逐步發生區（qū）別。這些要素雖然是漸進的並可以進行抵償，但仍然大概將其視為體係公役的一部分。