上海（hǎi）HVB高壓（yā）雙極清洗電源

主要型號：

主要特點：

   A 采（cǎi）用先進的電流型開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同（tóng）時提高了抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功率模式可（kě）選。
   C 具有理（lǐ）想的電壓（yā）陡降特性，自動識別偽打火現象，
充分滿足轟擊清（qīng）洗過（guò）程的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選擇手動控製/模擬量接口控製（zhì），可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術（shù），使用進口IGBT或MOSFET作為功率開（kāi）關器件，
體積小、重（chóng）量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用（yòng）先進的DSP控製係統，充分保證（zhèng）鍍（dù）膜工藝的重複性（xìng），
並且具（jù）有抑製靶材弧光放（fàng）電及抗短（duǎn）路功（gōng）能，
具有極佳（jiā）的負載匹（pǐ）配能力，既（jì）保證了靶（bǎ）麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大範（fàn）圍連續（xù）調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製。

主要用途（tú）：

MSB高（gāo）壓雙極清洗電（diàn）源適用於工（gōng）件鍍膜前的高（gāo）壓轟擊清洗和鍍矽（guī）油保護膜。

在高技術（shù）產（chǎn）業化的發展（zhǎn）中展現（xiàn）出誘（yòu）人的市場前景。這種（zhǒng）的真空鍍膜技術已在國民經濟各個領域得到應用。真空鍍（dù）膜技術是真空應用技術（shù）的一個重要（yào）分支，它已（yǐ）廣泛地應 用於光學、電子學、能（néng）源開發（fā）、理化儀（yí）器、建築機械、包裝、民用製品、表麵科學以及科學研究等領域中。真空鍍膜所采（cǎi）用（yòng）的方法主要有（yǒu）蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束（shù）流沉積鍍以及分子束外延等。這種真（zhēn）空鍍膜電源優勢會體現的比較明（míng）顯（xiǎn）。

選用了（le）領先的（de）PWM脈寬調製技術，具有傑（jié）出的動態特性和抗幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃（huá）有電（diàn）壓、電流雙閉環操控電路，可實時對輸出電壓電流的操控，能（néng）有用（yòng）處理（lǐ）濺射過程中陰極靶麵的不清潔導致弧光放電（diàn）造成大電流（liú）衝擊導致電源（yuán）的損壞疑問。選用數字（zì）化（huà）DSP操控技術，主動操控電源的恒壓恒流（liú）狀況。在起弧和維弧時能主動（dòng）疾速操控電（diàn）壓電流（liú）使（shǐ）起弧和維弧作業更安穩。

真（zhēn）空室裏的堆積條件跟著時刻發作改動是常見（jiàn）的表象。在一（yī）輪（lún）運轉過中，蒸發源的特性會跟著膜材的耗費而改動，尤其是規劃中觸（chù）及多層鍍膜時，假如技術進程需繼續數個小時，真空室的熱梯度也會上升。一起，當真空室內壁發作堆積（jī）變髒時，不一樣次序的工效逐步（bù）發生（shēng）區別。這些要素雖然是漸進（jìn）的並可以（yǐ）進行抵償，但仍然大概將（jiāng）其視為體係（xì）公役的一部分。