江蘇MSB中頻磁控濺射真空鍍膜電源

主（zhǔ）要（yào）型號：

主要特點：

   A 采用先進的電流型（xíng）開關電（diàn）源技術，減小輸出儲能元件（jiàn），
同時提高了抑製打火及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢更為（wéi）明顯。
   B 具備恒（héng）流/恒功（gōng）率模式可（kě）選（xuǎn）。恒功率模式相對於傳統的恒流模式，
更能保證鍍膜工藝的（de）重複（fù）性。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火現象，
充（chōng）分滿足磁控濺（jiàn）射工藝過程的連續性。
   D 主要參數可大（dà）範圍調節
   E 可選擇手動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口（kǒu）IGBT或MOSFET作（zuò）為功率開關器件，
體積小、重（chóng）量輕、功能（néng）全（quán）、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的（de）DSP控製係統，充分保（bǎo）證鍍膜工藝的重複性，
並且具有（yǒu）抑製靶材弧光放電（diàn）及抗短路功能，
具有極佳（jiā）的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工（gōng）藝的穩（wěn）定性（xìng），又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連（lián）續調節；
方便維（wéi）護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製。

MSB係列雙極（jí）脈衝磁控濺射電源（中頻電源）

主要用途：

雙極脈衝磁控濺射電源用（yòng）於中頻孿生靶磁控濺金屬或非金屬材料，特（tè）別適合於反應磁控濺射。能增加離化率，減（jiǎn）少電荷（hé）積（jī）累引起的異常放（fàng）電（diàn），預防靶表麵中毒現象。

在真空鍍膜電源時，使用直流負偏壓電源（yuán），其中運用直流電源，這個電（diàn）源（yuán）的電子方向一（yī）直統一，會導致單一品種電荷堆積過高與控製源中和。也就是說用來提供動力的（de）正負極被（bèi）中和了。然後磁控濺（jiàn）射將不再（zài）持續。所（suǒ）以選用脈衝電源。

在真空中製備膜層，包含鍍製晶態（tài）的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物膜。雖然化學汽相堆積也選（xuǎn）用減壓、低（dī）壓或等離子體等真空手法，但一般真（zhēn）空鍍膜是指用物理的辦法堆積薄膜。真空鍍膜有三種方式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。

真空鍍膜技能初現於20世紀30年代，四五十年代開端呈現工業使用（yòng），工業化大規模出產開端於20世紀80年代，在電子、宇航、包裝、裝潢（huáng）、燙金印刷等工業中獲得廣泛的使用。真空鍍膜是（shì）指在真空環境下，將（jiāng）某種金屬或金屬化合物（wù）以氣相的（de）方式堆積（jī）到資料外表（通常是非金屬資料），歸於物理氣相堆積工藝。由於鍍層常（cháng）為金屬薄膜（mó），故也（yě）稱真空金屬化（huà）。廣義的真空鍍膜還包含在金屬或非金屬資料外表真空蒸鍍聚合物等（děng）非（fēi）金屬功用性薄膜（mó）。在所有被鍍資猜中，以塑料樶為常見，其次，為紙張鍍膜。相對於金屬、陶瓷、木材等資料（liào），塑料具有（yǒu）來曆充足（zú）、性能易（yì）於調控（kòng）、加工方便等優勢，因此品種繁多的塑（sù）料或其他高分子資料作（zuò）為工程裝修（xiū）性結構資料，大量使用於轎車、家電、日用包裝、工藝裝修等工業領（lǐng）域。但塑料資料大多存在外表（biǎo）硬度不高、外觀不行華麗、耐磨性低等缺點，如在塑料外表蒸鍍一層（céng）極薄的金屬薄膜，即可賦予塑料程亮的金屬外觀，合適的金屬源還可大大增加資（zī）料外表耐磨性能，大大拓（tuò）寬了塑料的裝修性和使用範圍（wéi）。

真空鍍膜的功（gōng）用是多方麵的，這也決議了其使用場合非常豐富。整體來說，真空鍍膜（mó）的主要功用包含賦予被鍍件外（wài）表高度金屬光（guāng）澤和鏡麵效果，在薄膜（mó）資料上使膜層具有超（chāo）卓的隔絕性能，提（tí）供優異的電磁屏蔽（bì）和導電效果。